长沙晚报7月29日讯（全媒体记者 匡小娟 通讯员 周汝洁）28日，记者从湖南静芯半导体科技有限公司（简称“静芯半导体”）获悉，该企业高可靠性器件与芯片设计项目已正式投产，标志着这家专注高可靠性器件与芯片设计及提供EMC（电磁兼容）系统解决方案的高新技术企业，由此迈入产能扩充与产业升级的新阶段。
高可靠性器件与芯片设计项目位于长沙经开区中电数智园，总投资1亿元，购置约2000平方米的厂房，计划围绕电磁兼容领域，持续开发高可靠性器件与芯片系列产品，打造具有CNAS资质的EMC整改实验室。项目落地后，将为消费类电子、工业控制、AI具身智能等提供从器件、芯片到系统的EMC交钥匙式整体解决方案。
静芯半导体主要为智能终端和具身智能提供电磁兼容领域器件、芯片、模块设计及解决方案，以EMC保护器件、EMC增强芯片、EMC强化Chiplet芯片、AIEMC系统解决方案为核心发展方向。该企业产品广泛应用于消费类电子、工业、光伏、储能、汽车、机器人、低空经济等领域。
静芯半导体已在多个关键技术领域获得突破。静芯半导体运营负责人介绍，静芯半导体凭借持续的研发攻坚，取得了一系列知识产权和技术成果。其中超低容、超低钳位ESD器件、超级浪涌控制技术（TDS）芯片、高精度传感器模拟总线IC在技术上达到了国际领先水平，填补了相应领域芯片国产化的空白。