安牧泉今日量产投产预计年底产值突破5000万元

长沙晚报掌上长沙8月12日讯（高新麓谷记者 李立婷 通讯员 张鹏）今日，长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“安牧泉”）宣布量产正式投产。这标志着湖南省高端芯片封装空白得到填补，开启了先进封装的新篇章。

截至目前，该企业已建成年产亿颗封装测试芯片生产线，预计投入量产后，2021年年底产值突破5000万元，次年冲击产值两亿元目标，实现盈利。

2019年3月，安牧泉落户于麓谷科创园，总投资30亿元。安牧泉是由国家重点人才计划专家，“973”计划唯一封装项目首席科学家朱文辉博士创办，专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级倒装封装技术（FC-SiP）解决关键核心器件如CPU（中央处理器），DSP（数字信号处理器），GPU（图像处理器），SSD（固态存储器）和IGBT（绝缘栅双极型二极管）等的自主制造问题。