世界计算机大会：专家大声疾呼打造计算机”中国芯“

　　长沙晚报掌上长沙9月11日讯（全媒体记者 周辉霞）“2019世界计算机大会•计算芯片论坛” 在长沙召开。本次论坛的主题是“计算机的‘动力与源泉’”。论坛嘉宾认为，论坛的召开预判了未来集成电路架构的技术发展路径，将推动我国芯片设计领域的快速发展，并进一步促进中国集成电路产业生态体系高质量发展。

　　工业和信息化部电子信息司副司长任爱光认为，计算芯片广泛应用于计算机、智能终端等计算机产业。大数据、云计算、物联网的快速崛起，对集成电路性能提出了更高的要求。但以CPU为代表的计算芯片长期被国外大型半导体公司垄断，产业发展对“中国芯”的需求越来越渴望。

　　“中国芯”如何打造？中国工程院院士、国防科技大学计算机学院研究员廖湘科在会上分享了关于开源及敏捷芯片设计的实践与体会。他表示：“正如Linux操作系统和GCC编译器是整个开源软件体系的基石一样,开源CPU核和开源 EDA工具链是开源芯片设计体系的基石。”

　　中南大学教授、973项目首席科学家朱文辉表示：“后摩尔定律时代三维集成封装成为了”超越摩尔定律“的新途径。三维系统封装能够突破数据传输、高性价比等瓶颈，是器件性能提升的必然途径，同时能够推动材料、装备发展更新升级和换代。”

　　寒武纪公司副总裁，上海脑科学与类脑研究中心、张江实验室研究员钱诚在演讲中提到，智能社会的计算机要求芯片具备更高的算力。他表示：“当前各类AI应用的需求百花齐放，智能算力已成为产业发展的先导因素。”

　　Arm中国市场部负责人梁泉表示：“预计到2035年，将会有1万亿联网设备。面对万亿智能互联设备，需要更多元化的芯片。”