金博股份上市 上市湘股增至111家

　　长沙晚报掌上长沙5月18日讯（全媒体记者 曹开阳）湖南金博碳素股份有限公司（证券简称“金博股份”，股票代码688598）今日正式在上交所科创板挂牌，成为湖南第3家科创板上市公司，湘股队列由此扩充至111家。

　　金博股份深耕碳基复合材料多年，此次上市将成为沪深两市“民用碳基复合材料第一股”。公司首发股份数量为2000万股，发行价格为47.20元/股，发行市盈率近60倍，合计募资9.44亿元。在云敲锣上市仪式中，公司实控人、董事长廖寄乔博士表示，金博股份将借助此次成功登陆资本市场，充分抓住产业机遇，不断提升研发和生产能力，进一步做优做强，把公司打造成先进碳基复合材料研发与产业化应用平台，成为具有全球竞争力的先进碳基复合材料制造商与供应商。

　　金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售。自2005年6月设立以来，公司通过自主研发和创新，在低成本化、产品多样化和装备自主化等关键技术上均取得了重大突破，成功实现了先进碳基复合材料的批量生产。凭借颠覆性的新产品，公司近年业绩维持强劲增长，处于行业领先地位。财报显示，金博股份2017年~2019年营业收入分别为1.42亿、1.80亿和2.40亿元，平均年增长约30%；对应净利润分别为2897万、5391万和7767万元，净资产收益率为20.54%、28.46%和32.12%。目前，金博股份的主要客户包括隆基股份、中环股份、晶科能源、晶澳科技，上述企业占据了全球光伏晶硅市场的主要份额。2017年~2019年，公司来自光伏行业的收入分别为1.38亿元、1.72亿元和2.30亿元，占总收入比例分别为97.13%、95.62%和96.20%。在“531新政”影响下，光伏行业经过数年出清，如今重回上升趋势。根据CPIA（中国光伏行业协会）预计，2025年全球光伏市场新增装机容量为185~200GW，较2019年增长54%~67%。金博股份有望受益于下游行业的增长，打开广阔的市场空间。此外，金博股份还在积极探索先进碳基复合材料产品在其他场景中的应用。据悉，公司已与神工半导体、有研半导体达成合作，正式涉足半导体晶硅制造产业链。未来，随着我国半导体材料国产化的大趋势，公司的市场空间将得到进一步拓展。

　　金博股份在此次IPO中募集资金将投向围绕先进碳基复合材料的产能扩建、研发中心建设和营销中心建设三个项目。据公司管理层介绍，金博股份的未来发展将分三步走：第一步是巩固行业领导地位，为高温热场领域提供更加节能、更加安全、更加高效的高纯热场系列产品；第二步是进一步拓展先进碳基复合材料应用领域；第三步是打造全球领先的碳基复合材料研发及产业化应用平台。

　　金博股份上市首日开盘于110元/股，涨幅为113.05%。