8英寸碳化硅芯片预计年底投产，湖南三安二期芯片厂启用新厂房
长沙晚报掌上长沙7月29日讯（湘江早报全媒体记者 黄荣佳）记者今日获悉，湘江新区企业湖南三安半导体有限公司二期芯片厂近日启用新厂房并迁入M6B设备，这标志着湖南三安半导体碳化硅项目二期通线在即。
湖南三安相关负责人介绍，企业目前重点研究、生产的是第三代半导体碳化硅材料与器件，6英寸碳化硅产线月产量达2万片。
“湖南三安半导体二期项目的新芯片厂房启用仪式后，就将全面进入二期设备安装和调试阶段，力争在今年年底投产。”湖南三安半导体有限责任公司总经理江协龙介绍。
据悉，三安半导体项目总投资达160亿元人民币，项目一二期达产后，将具备年产36万片6英寸晶圆、48万片8英寸碳化硅晶圆的制造能力。预计到今年年底，M6B将实现点亮通线，8英寸碳化硅芯片将正式投产。
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